AI en High-Performance Computing (HPC) vragen steeds meer vermogen per rack. Daardoor groeit de behoefte aan high-density datacenters. Veel bestaande faciliteiten zijn echter ingericht op lagere belastingen. Wat als uw omgeving nog low-density is en een klant plots high-density nodig heeft? In dit blog leggen we uit wat ‘high-density’ betekent, hoe koeling en stroomvoorziening moeten meebewegen, en hoe u een bestaande locatie kunt opschalen zonder alles overhoop te halen. We sluiten af met een praktijkvoorbeeld van ons datacenter vlakbij Basel.
Wat verstaan we onder een high-density datacenter?
Een high-density datacenter is een omgeving waar de vermogensvraag per rack structureel boven het gebruikelijke niveau ligt. In veel datazalen is 3 tot 12 kW per rack gebruikelijk. Voor AI en High-Performance Computing (HPC) gaat het om tientallen kW per rack, met trainingspieken tot circa 100 kW. Dat heeft directe impact op stroomdistributie, koeling en de dagelijkse operatie.
In het kort:
- Vermogendichtheid: gebruikelijk 3–12 kW per rack; high-density = tientallen kW per rack tot circa 100 kW (AI/HPC).
- Thermische belasting: hogere baseload en duidelijke piekmomenten.
- Gevolg: luchtkoeling alleen is vaak niet voldoende; vloeistofondersteunde koeling komt in beeld.
Waarom AI en HPC meer van koeling vragen
Naarmate modellen en datasets groeien, draaien workloads op accelerators zoals GPU’s en TPU’s die meer vermogen vragen en gedurende langere tijd extra warmte afgeven. Om prestaties stabiel te houden en hardware betrouwbaar te laten blijven, is luchtkoeling alleen vaak niet genoeg. Vloeistofondersteunde koeling is dan de logische volgende stap.
- Hogere warmtelast: racks worden heter en blijven langer op hoge belasting.
- Stijgende energievraag: nodes met veel accelerators verhogen de totale vraag van de faciliteit.
- Aanhoudende pieken: trainings- en simulatieperioden zorgen voor langdurige, intensieve belasting.
Stapsgewijs naar high-density
Een logische eerste stap in bestaande datazalen is het plaatsen van Rear Door Heat Exchangers (RDHx). Achter op het rack vangt een warmtewisselaar de uitblaaslucht van de servers op en koelt die met water, voordat de lucht terug de ruimte in gaat. Omdat water ongeveer 3.000 keer meer warmte kan opnemen dan lucht, zijn grote efficiëntiewinsten mogelijk, zonder de hele zaal opnieuw te hoeven ontwerpen. Naarmate de dichtheid toeneemt, is RDHx te combineren met Direct-to-Chip Liquid Cooling voor de heetste componenten.
Eisen aan stroom, operatie en compliance
Bij high-density komen drie zaken samen: hoe u vermogen levert, hoe u opereert en hoe u aan regels voldoet.
- Stroomvoorziening: plan voor aanhoudend hoge lasten en pieken; herzie distributie, redundantie en beveiliging.
- Operatie: vloeistofondersteunde koeling verlegt routines, van ‘water buiten de zaal’ naar gecontroleerde watercircuits bij rack of component; schaal en uitrol zijn gefaseerd en technologieafhankelijk, dus processen en training zijn essentieel.
- Compliance en data residency: upgrades moeten blijven voldoen aan nationale en EU-vereisten en tegelijk de lage latency bieden die AI-workloads nodig hebben.
